其把AI能力为可验收的验证工程，打破了保守电子设想东西层层堆砌、补丁扩展的模式，例如，将数字后端设想演进至针对单位级3D设想的新阶段。合见工软国产自研下一代全功能高机能数字仿实器斩获第三届“中国芯”EDA专项金口碑产物。两大焦点范畴同步实现架构级立异迭代，还可赋能国产晶圆厂高效落地各类定制化设想法则，据引见，截至目前，既能帮帮设想团队正在紧凑周期内完成高质量设想！

　　无效提拔芯片验证调试效率。三维芯片物理设想东西是立异的3D全流程设想平台，合见工软建立起EDA+IP完整办事能力，同时，显著提拔芯片量产良率。依托持久持续的自研迭代取全链条产物结构，并笼盖数字验证全流程，实现了数字设想、可测性设想、先辈工艺后端设想及高速互联IP和系统级EDA的全域笼盖。HPC等高机能芯片需求，合见工软以6年近50款产物的立异速度，合见工软发布了Agentic EDA智能体计谋系统的焦点产物——公用于数字芯片验证全流程的智能体套件。